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5款全球5G主力芯片型号曝光:高通三星海思领先

admin 通讯 2019-09-04 12:30:20 高通   海思   芯片   紫光   发展   产品   时代   Exynos   碧慧   马卡鲁   高通   芯片   紫光展锐   运营商财经网   高通X55
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运营商财经网吴碧慧/文

根据手机厂商人士向运营商财经网透露,今年12月至2020年将有5款主力芯片的5G产品上市,丰富品类,推动5G终端进入成熟期,助力5G用户规模发展。但即便如此,对于手机厂商来说,5G手机芯片仍显得非常少。

运营商财经网独家获悉,这5款主力芯片分别是三星Exynos5100、高通X55、高通7250、联发科M70、紫光展锐510。

从中可以发现,高通一家就有两款5G主力芯片。其中高通X55预计将在更广泛的设备中使用,而选择三星代工的高通7250因良品率问题全部报废,或将推迟到明年初上市。高通预计,他们的5G平台将加速5G的商业发展势头,并在2019年实现几乎所有5G发布,但是就目前发展来看,5G时代高通不再一家独大。

8月15日,三星宣布推出Exynos Modem 5100基带,是业内首款完全兼容3GPP Release 15规范、也就是最新5G NR新空口协议的基带产品,预计年底前出货。

而后起之秀联发科和紫光展锐在5G时代重回大众视野。联发科早在今年6月初的台北电脑展上就宣布了Helio M70,9月份首次展出原型机,近日终于正式亮剑,公布了这款5G基带的详情。这款芯片是目前唯一支持4G LTE、5G双连接(EN-DC)技术的5G基带。

而年初的MWC 2019大展上,紫光展锐重磅发布了5G通信技术平台“马卡鲁”及其首款5G基带芯片“春藤510”,迈入全球5G第一梯队。

值得一提的是,华为海思的5G芯片发展也如火如荼,不过它只用于华为产品,并不对外。

5G芯片之战早已拉响,与2/3/4G时代不同的是,高通不再一家独大,更多的国产5G主力芯片正在崛起。

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